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GeminiSEM 300掃描電子顯微鏡能同時(shí)進(jìn)行Inlens二次電子成像和背散射電子成像，分辨率可達(dá)0.7nm，可實(shí)現(xiàn)快速，高質(zhì)量，無(wú)畸變的大范圍成像和亞納米分辨成像。配備100mm²窗口EDS探測(cè)器，能夠快速完成點(diǎn)、線、面元素的定量測(cè)定；EBSD探測(cè)器，采集無(wú)畸變、百萬(wàn)像素分辨率的花樣，用于精細(xì)的應(yīng)變和相分析。

電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀具備垂直雙觀測(cè)結(jié)構(gòu)（DSOI），提升了靈敏度，同時(shí)降低了樣品基體效應(yīng)。優(yōu)異的ORCA光路結(jié)構(gòu)，可同時(shí)讀取130-770nm譜線信號(hào)，和通常的中階梯光柵+棱鏡交叉色散的光學(xué)系統(tǒng)相比，光強(qiáng)度信號(hào)提升可高達(dá)5倍，紫外/遠(yuǎn)紫外區(qū)的靈敏度提高無(wú)與倫比。

SPECTROLAB S 擁有世界上第一個(gè)基于CMOS的探測(cè)器的記錄系統(tǒng)，該系統(tǒng)非常適合于高端金屬分析。從微量元素到多基體應(yīng)用，它提供了極其快速、高度準(zhǔn)確、異常靈活的技術(shù)選擇。

novAA 800F采用集成的8燈座，具有編碼燈識(shí)別功能，氘空心陰極燈背景校正，經(jīng)驗(yàn)證的單、雙光束模式和發(fā)射模式，以及最新的SiOSens半導(dǎo)體固態(tài)檢測(cè)器。 豐富智能的配件，最大程度地提高了檢測(cè)效率，極佳的安全性和分析程序的用戶友好性，適合高效常規(guī)分析。

68TM-30型萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)搭載的30kN和1kN載荷傳感器在0.1～100%范圍內(nèi)精度可達(dá)0.5級(jí)。整個(gè)試驗(yàn)系統(tǒng)可以進(jìn)行集成化數(shù)據(jù)閉環(huán)控制和采集、傳感器的自動(dòng)識(shí)別和標(biāo)定。配備的高精度非接觸式視頻引伸計(jì)AVE2分辨率為0.5微米，有正交極化照明系統(tǒng)和CDAT風(fēng)扇專(zhuān)利可消除人員、照明、氣流對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響，得到可重復(fù)性高準(zhǔn)確的應(yīng)變測(cè)量結(jié)果。

VR-5200 3D輪廓儀投射條紋狀結(jié)構(gòu)光，通過(guò)高精細(xì)CMOS傳感器使光線成像，測(cè)量出各點(diǎn)的高度和位置。配備的低倍鏡頭使測(cè)量區(qū)域大至200×100×50 mm，高倍鏡頭使顯示分辨率小至0.1μm，可實(shí)現(xiàn)非接觸批量化測(cè)量產(chǎn)品形狀，起伏，粗糙度。

IM-8020采用了雙遠(yuǎn)心鏡頭,擁有出眾的邊緣檢測(cè)能力,可實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量具有不同高度差的樣品尺寸，憑借2000 萬(wàn)像素CMOS和邊緣檢測(cè)新算法，檢測(cè)性能是傳統(tǒng)機(jī)型的3 倍, 測(cè)量區(qū)域可達(dá)300mm × 200mm，測(cè)量速度是傳統(tǒng)機(jī)型的2 倍. 只需數(shù)秒即可測(cè)量完最多300 個(gè)部位。能快速、正確、簡(jiǎn)單的測(cè)量，大幅度提高測(cè)量精度，縮短測(cè)量時(shí)間和人為誤差。

HELOS/BR型激光粒度儀配置了RODOS干法分散系統(tǒng)，能有效的分散粉體，滿足特殊粒度檢測(cè)要求，實(shí)現(xiàn)了快速且高重復(fù)性的粒度分析。測(cè)量范圍：0.3~175μm，測(cè)量相對(duì)精度：＜0.3%。

STA 449 F3具有堅(jiān)固、靈活、易于操作的特點(diǎn)，非常適合同時(shí)測(cè)試熱效應(yīng)和質(zhì)量的變化，綜合了高性能熱流型DSC和超高靈敏度天平，可以提供極致的稱(chēng)重與測(cè)量范圍。